這段時間,即將推出的iPhone 17系列備受關(guān)注。根據(jù)最新的供應鏈消息,這款新機距離正式發(fā)布已經(jīng)不到一個月時間。目前,關(guān)于這一系列產(chǎn)品已有大量信息曝光,特別是新增的iPhone 17 Air版本,因其輕薄設(shè)計而引發(fā)了廣泛關(guān)注。近日,又有數(shù)碼博主進一步披露了該機型在SIM卡方面的具體細節(jié)。
據(jù)一位知名數(shù)碼博主發(fā)布的最新內(nèi)容顯示,除了iPhone 17 Air之外,該系列其他機型將繼續(xù)保留傳統(tǒng)SIM卡槽設(shè)計。同時,消息透露,iPhone 17 Air的生產(chǎn)線早在7月就已經(jīng)啟動,其中包括面向國內(nèi)市場的版本。這意味著,該機型在國內(nèi)版本中很可能會全面采用eSIM技術(shù),從而讓國內(nèi)用戶也邁入無實體SIM卡時代。eSIM芯片可直接集成于設(shè)備主板,用戶可通過遠程下載配置文件來實現(xiàn)網(wǎng)絡連接,不僅節(jié)省了內(nèi)部空間,也帶來了更加便捷、靈活的網(wǎng)絡使用體驗。
從其他已知信息來看,iPhone 17 Air將配備一塊6.6英寸OLED屏幕,支持120Hz ProMotion自適應刷新率和常亮顯示功能,整體顯示效果更為流暢和細膩。該機還將搭載全新的A19芯片,后置攝像頭為4800萬像素主攝,前置攝像頭則為2400萬像素。相比Pro系列的三攝配置,該機的影像能力稍遜一籌。但它的主要賣點是輕薄設(shè)計,機身厚度預計在5.5毫米左右,將成為蘋果有史以來最薄的手機。
由于機身限制,該機型的電池容量將低于3000mAh。為了提升續(xù)航表現(xiàn),蘋果為其配備了自研的C1基帶芯片。相比高通基帶,C1在功耗控制方面更具優(yōu)勢,但遺憾的是,它并不支持5G毫米波技術(shù)。
值得注意的是,iPhone 17 Air將接替此前的Plus系列,成為蘋果新的產(chǎn)品線之一,并與iPhone 17、iPhone 17 Pro以及iPhone 17 Pro Max一同亮相。關(guān)于該系列的更多信息,仍有待進一步公布。
責任編輯:莊婷婷
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