中微半導擬發H股 A股超募11億上市見頂前一年業績巔峰

中國經濟網北京7月23日訊 中微半導(688380.SH)昨晚披露了關于籌劃發行H股股票并在香港聯合交易所有限公司上市相關事項的提示性公告。

據中微半導公告，為深化公司全球化戰略布局，提升公司國際化品牌形象，多元化公司融資渠道，進一步提升公司核心競爭力，公司擬發行境外上市外資股（H股）股票并申請在香港聯合交易所有限公司主板掛牌上市。公司將充分考慮現有股東的利益和境內外資本市場的情況，在股東大會決議有效期內（即經公司股東大會審議通過之日起24個月或同意延長的其他期限）選擇適當的時機和發行窗口完成本次發行上市。

根據A股上市公司發行H股并在香港聯交所上市的相關規定，公司本次發行H股并上市尚需提交公司股東大會審議，并需取得中國證券監督管理委員會、香港聯交所和香港證券及期貨事務監察委員會等相關政府機構、監管機構備案、批準和/或核準。

截至目前，公司正積極與相關中介機構就本次發行H股并上市的相關工作進行商討，除本次董事會審議通過的相關議案外，其他關于本次發行H股并上市的具體細節尚未確定。

本次發行H股并上市是否能通過審議、備案和審核程序并最終實施具有重大不確定性。

中微半導于2022年8月5日在上交所科創板上市，發行數量為6,300.00萬股，發行價格為30.86元/股，保薦機構（主承銷商）中信證券股份有限公司，保薦代表人為許藝彬、王彬。

上市當日，該股盤中最高價報60.58元，為該股上市以來最高價。目前公司股價處于破發狀態。

中微半導首次公開發行股票募集資金總額194,418.00萬元，扣除發行費用后，募集資金凈額為181,650.09萬元。中微半導最終募集資金凈額比原計劃多108765.23萬元。中微半導于2022年8月2日披露的招股說明書顯示，該公司擬募集資金72,884.86萬元，分別用于大家電和工業控制MCU芯片研發及產業化項目、物聯網SoC及模擬芯片研發及產業化項目、車規級芯片研發項目、補充流動資金。

中微半導首次公開發行股票的發行費用總額為12,767.91萬元，其中，承銷費及保薦費9,820.06萬元。

中微半導2024年年報顯示，楊勇（YANG YONG）、周彥、周飛為一致行動人及公司共同實際控制人。YANG YONG為新西蘭國籍，任公司董事長。

上市前一年，即2021年，中微半導達業績巔峰。

2019年至2024年，中微半導營業收入分別為2.45億元、3.78億元、11.09億元、6.37億元、7.14億元、9.12億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤分別為0.25億元、0.94億元、7.85億元、0.59億元、-0.22億元、1.37億元，歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤分別為0.47億元、0.89億元、5.38億元、0.67億元、-0.71億元、0.91億元。